YY 1026-1999 齿科材料银合金粉

YY 1026-1999.Dental materials-Alloys for dental amalgam. 片剂银合金粉的质量偏差系数和胶囊包装中的合佥及汞的质母偏差系数都不得大于1.5%.按5.5试验,片剂合金和胶囊包装中的合金和汞质量的算术平均值偏差应在制造厂所示量的士2%(m/m)以.内。 3.5汞的质量损失 由制造厂用隔膜胶囊封装预先称量好的合金和汞的胶囊应符合; -胶囊中的汞应符合GB 913规定; 一每 只胶囊在录齐化过程中的质量损失不得超过0. 5 mg。 3.6杂质 按5.7试验时,银合金粉中所含杂质不应多于5颗粒子. 4抽样 从同一批包装中全少抽取银合金粉样品50 g. 5试验方法 5.1试样制 备 5.1.1温度 全部试样应在23C+2C的温度下制备。 5.1.2汞齐化 5.1.2.1粉状合金、片剂合金所调合的合金质量、求质量、胶囊(箭要时)、研杆(器要时)及调合工具应按制造厂使用说明书的规定。 5.1.2.2胶囊包装的银 合粉的汞齐化或数只胶囊同时录齐化时,应按制造厂使用说明书规定的符合YY/T 0273的调合器来调合佥粉。 5.1.2.3按5.1.2.1 或5.1.2. 2规定使足够制成- -个直径为4 mm(见图1),高为8 mm+1 mm圆柱.体的合金汞齐化。 5.1.3蠕变、尺寸变化和抗压强度试样的制备 试样的制备使用如图1所示的机械装置。模具座、垫片和顶盖不需经硬化处理,但应由冷轧钢或不锈钢材料制成。孔模和塞杆应由硬质工具钢或不锈铜制成。孔模和塞杆的工作面是磨光面,表面粗糙度R不大于6.3 pm。孔模和塞杆的配合应为F7/h7。按图1所示装配模具座,1号和2号垫片,孔模及2号塞杆。在制做尺寸变化的试样时,将如图1所示的顶盖装在2号塞杆的上面,顶盖平面朝下。 5.1.4充填 除掉代型腔内顶端粘附的银汞合金，立即用直径略小于4mm的银汞合佥充填器分几次将银汞合金填入模具中,在充填过程中不得将汞挤出.在制备尺寸变化试样时,塞入如图1所示的顶盖,并使其平面朝上塞入1号塞杆,然后按照表2的操作程序进行操作。试样取出后,不要整修,直接移到保持在37C士1 C的恒温环境中。