SJ 20178-1992 半导体分立器件3CK38型功率开关晶体管详细规范

SJ 20178-1992.Semiconductor discrete device Detail specification for type 3CK38 power switching transistor. 1范围 1.1主题内容 SJ 20178规定了3CK38B~H型功率开关晶体管的详细要求。每种器件均按GJB33《半导体分立器件总规范》的规定,提供产品保证的三个等级(GP,GT和GCT级)。 1.2 外形尺寸 外形尺寸按GB 7581《半导体分立器件外形尺寸》的B2-01C型及如下的规定(见图1)。 2引用文件 GB4587-84双极型晶体管测试方法. GB7581-87半导体分立器件外形尺寸 GJB 33-85半导体分 立器件总规范 GJB128--86半导体分立器件试验方法 3要求 3.1详细要求 各项要求应按GJB 33和本规范的规定. 3.2设计 、结构和外形尺寸 器件的设计、结构和外形尺寸应按GJB 33和本规范的规定。 3.2.1引出 线材料和涂层 引出线材料应为可伐。引出线表面应为锡层或镍层。对引出线涂层有选择要求时,在合同或订货单中应予规定。 3.3标志 器件的标志应按GJB33的规定。 SJ 20178-92 4质量保证规定 4.1抽样和检验 抽样和检验应按GJB33和本规范的规定。 4.2鉴定检验 鉴定检验应按GJB 33的规定。 4.3筛选(仅对 GT和GCT级) 器件的筛选应按GJB 33表2和本规范的规定。下列测试应按本规范表1的规定进行,超过本规范表1规定极限值的器件应予剔除。