TB/T 2671-1995 ZG1、ZG2型硅整流器技术条件

TB/T 2671-1995.Technical specifications of ZG1 and ZG2 silicon rectifiers. 1主题内容 与适用范围 TB/T 2671规定了zG1、zG2型硅整流器(以下简称“硅整流器")的产品分类、技术要求、试验方法检验规则及标志、包装、运输、贮存。 TB/T 2671适用于ZG1-2.2/2.2型、ZG1-13.2/0.6型、zG1-13.2/1.2型、zGI- 13.2/ .2.4型、ZG1-24/2.4型、ZG2- 42/0.5型、ZG1- 220/0.1●100/0.1 型、zG2-220/0.2.100/0. 1型。 2引用标准 GB 2423.1电工电子产 品基本环境试验规程试验 A:低温试验方法 GB 2423.2电工 电子产品基本环境试验规程试验B:高温试验方法 GB2423.4电工电子产品基本环境试验规程 试验 Db:交变湿热试验方法 GB 2423. 10电工电子产品基本环境试验规程试验 Fc:振动(正弦)试验方法 GB 998低压电器基本试验方法 GB 2828逐批检查计数抽样程序及抽样表 GB 2829周期检查计数抽样程序及抽样表 GB 191包装储运图示标志 SJ 103单相变压器用ED、CD型C形铁心 SJ 1263单相变压器用XED、XCD型C形铁心 4技术要求 4.1硅整流器在下列环境条件应可靠地工作: a)周围空气温度-25~60℃; -40~60℃ (高寒地区); b)空气相对湿度不大于90%(25℃);