SJ 20142-1992 军用集成电路用微晶玻璃基片

SJ 20142-1992.Microcrystalline glass substrate for military integrated circuit. 1范围 1.1 主题内容 SJ 20142规定了军用微晶玻璃基片的分类、型号命名、规格、技术要求、测试方法、检验细则、标志、包装、运输和贮存及基片微晶玻璃的理化性能与测试方法。 1.2适用范围 SJ 20142适用于军用薄膜集成电路用微晶玻璃基片。 1.3 分类及型号命名. 1.3.1本规范包括了切割和光刻两种类型的基片。 1.3.2型号命名 型号命名为下列形式,由四部分组成,每部分之间留一空位。 2引用标准 GB 191--85包装储运图示标志 GB 9622. 1-88电子玻璃密度的测试方法浮沉法 GB 9622. 2-88电子玻璃平均线热膨胀系数测试方法 GB 9622. 4一88电子玻璃软化点测试方法 GB 9622. 7- 88电子玻璃抗冲击强度测试方法 GB 9622. 9--88电子玻璃高频介质损耗和介电常数的测试方法 GB 9622.11-88电子玻璃抗水化学稳定性测试方法. GJB 179--86逐批检查计数抽样程序及抽样表(适用于连续批的检查) SJ 2154- -82薄膜集成电路用微晶玻璃基片 3要求 3.1基片微晶玻璃 3.3 颜色 基片的颜色应为白色,不应有明显花纹。 3.4粗糙度 基片抛光工作面粗糙度Ra应不大于0. 012μm。 3.5 翘曲度 基片的翘曲度应小于0.05mm/25mm。 3.6 耐焊接热 基片按4.7.7条试验方法进行耐焊接热试验。基片要能够通过-次性试验,片体和工作面不发生炸裂和裂纹。 3.7外观质量 3.7.1基片要保证提供一个工作面,工作面上的缺陷,如坑点、划痕应符合表4要求。