SJ/T 11273-2016 免清洗液态助焊剂

SJ/T 11273-2016.No-clean liquid flux. 1范围 SJ/T 11273规定了电子焊接用免清洗液态助焊剂的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及储存。 SJ/T 11273适用于印制板组装件及电气和电子电跆按点锡堤用免清洗液态助焊剂(以下简称助焊剂)。 2规范性引用文件 下列文件对于本文作的应用是必不可少的。凡是注8期的引用文作伙注国期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件, GB 190危险近物包装标 GB/T 191/包装储运图春标志 GB/T 2040地铜板 GB/T 2423电工电子产品基不环境试验规程润湿称量可 早性试验方法 GB/T 28 28外数抽样检验程序第1部分按款收质量限(AQL)检索的还张检验抽样计划 GB/T 2829周其检查计数抽样程序及抽印表城 用于生产过程稳定性的检查 GB/T 3131锡锅焊料. GB/T 46720印制板表面离子污染测试方法 YB/T 724纯就线 3分类 助焊剂分类见表1。 4技术要求 4.1 外观、气味和烟雾 按5.2试验后，助焊剂应为无沉淀或分层，无异物，无强烈的刺激性气味、透明均一的液体。 4.2物理稳定性 按5.3试验后，助焊剂应透明、无分层或沉淀现象。 4.3 密度 按5.4试验后，助焊剂的密度应符合在25 C时产品标称的密度范围。 4.4不挥发物含量 按5.5试验后，助焊剂不挥发物含量应符合标称的范围。 4.5 酸值 按5.6试验后，助焊剂酸值应符合产品标称数值的范围。 4.6 卤素含量 助焊剂应不含卤化物。当按5.7试验后，助焊剂不应使铬酸银试纸颜色呈白色或浅黄色。 4.7 助焊性 4.7.1 扩展率 按5.8.1检验时，助焊剂的扩展率应符合表2的规定。