SJ/T 11199-2016 压电石英晶体片

2021年12月30日 SJ/T 11199
SJ/T 11199-2016.Piezoelectric quartz crystal blank. 1范围 SJ/T 11199规定了压电石英晶体片的术语和定义、要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输和贮存。 SJ/T 11199适用于供制造体波石英晶体元器件的石英晶体片。本标准不适用于音叉谐振器用石英晶体片。 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件仅日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(《包括所有的修改单)适用于本义作么 GB/T 2828.202/计数抽样检验程序第部分:按接收质量限(AQN检索的医批检验抽样计划 GB/T 3352-2012人造石英晶体规范与使用指南(IEC 60758 2004, V015 GB/T 12273-5996石英晶体元件 电子元器件质量评定体系规范第1部分的现范 3术语和定义 GB/T 3352- 2012和GB/T 12278-1996界定的以及下列水语和定义适用于本文件 3.1 石英晶体毛还片quartz crystal wafer 毛片 按规定的角度和足寸将人造石英晶体制材切割成的石英晶体片G 3.2 石英晶体厚度片quartz crystathiekmess blanie giparz Crystet thickness wafer 厚度片 石英晶体毛坯片经过主平面和轮廓尺寸修磨,并标示了实际切型角度及晶轴方向的石英晶体片。 3.3 石英晶体方片quartz crystal small lapping blank; quartz crystal small lapped wafer 小方片 石英晶体厚度片用规定粒度的磨料进一步研磨 、去除籽晶、外形加工及分选后,频率达到规定要求并可明显识别晶轴方向,可供进- - 步加工用的石英晶体片。 3.4 石英晶体研磨片quartz crystal lapping blank; quartz crystal lapped wafer 研磨片

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