SJ 20526-1995 微电路包装规范

SJ 20526-1995.Specfication for microcicuits packaging. 1范围 1.1主题内容 SJ 20526规定了各类军用微电路的防护、包装容器、标志要求及质量保证规定。 1.2 适用范围 SJ 20526适用于各类军用微电路的包装。本规范不适用印制电路板、电路组件和分立电子元器件组成的模块。 2引用文件 GB 191-90包装储运图示标志 GB 4122--83包装通用术语 GB 4173-84包装用钢带 GB 6388- -86运输包装收发货标志 GB 12023- -89塑料打包带 GJB 145A- -94防护包装规范 GJB 179- -86计数抽样检查程序及表 GJB 182- -86军用物资直方体运输包装尺寸系列 GJB 360.1-87电子及电气元件试验方法总则 GJB 548- -88微电子器件试验方法和程序 GJB 597- -88微电路总规范 GJB 1109- -91军用 瓦楞纸箱 GJB 1182--91防护 包装和装箱等级 GJB运输包装件试验方法 SJ/T10147-91集成电路防静电包装管 3要求 3.1 一般要求 本规范所用包装术语符合GB 4122的规定。下列一般要求均适用于A级、B级和C级的包装运输。 3.1.1 物理防护 微电路的包装应符合GJB145A中的有关规定,为避免损坏,对于已开封的多件载体中剩余的微电路应立即重新包装,以防止移动时损坏。 3.1.1.1载体 每块微电路应放在合适的、无腐蚀的载体中,该载体应具有足够的强度,能经得起搬运过程中的振动和冲击,而不会产生损坏性共振。载体应牢固地把所装的微电路支撑在一定的位置,以防止在装卸运输过程中微电路在载体内滑动或移动。当使用导轨(一种多个载体)时,应该用弹簧或无腐蚀的、抗静电的或导电的弹性塞子(如泡沫塞)插入导轨的一端或两端,以防微电路的滑动或移动。