SJ 20305-1993 半导体集成电路Jw723型多端可调精密稳压器详细规范
SJ 20305-1993.Detail specification for type JW723 multi-terminal adjustable precision voltage regulator of semiconductor integrated circuits.
1范围
1.1主题内容
SJ 20305规定了硅单片JW723塑多境可调精密稳压腾(以下简称器件)的详细要求。
1.2适用范围
SJ 20305适用于器件的研制、生产和采购。
1.3分类
瓶给出的器件投器件塑盟号。器件等级封聚形式、制定值、推荐工作条件、功事和热特性分类。
1.3.1器件编号
器件编号应按GJB 597(微电路总
总规范)第3.6.2条的规定。
1.3.1.1 器件型号
器件型号如下:
器件名称 器件型号
JW 723 多端可调精密稳压器
1.3.1.2器件等级
器件等级应为GJB 5907第3.4条规定的tB级和本规范规定的B.级。
1.3.1.3封装形式
封装形式如下:
2引用文件
GB 3431. 1-82半导体集成电路文字符号电参 数文字符号
GB 3431. 2-86半导体集成电路文字符号引出端功能符号
GB 4377- -84半导体集成电路稳压器测试方法的基本原理
GB 4590- -84半导体集成电路机械和气候试验方法
GB 4728. 13--85电气图用图形符号 模拟单元
GB/T 7092-93半 导体集成电路外形尺寸
GJB 548- -88微电子器件试验方法和程序
GJB 597-88微电路总规范
GJB 1649-93电子产品防静电放电控制大纲
3要求
3.1详细要求
各项要求应按GJB597和本规范的规定。
3.2设计 、结构和外形尺寸
设计、结构和外形尺寸应按GJB 597和本规范的规定。
3.2.1引出端排列和功能框图
引出端排列应符合本规范图1的规定,功能框图应符合本规范图2的规定.
3.2.2电原理图
制造厂在鉴定前应将电原理图提交鉴定机构。制造厂的电原理图应由鉴定机构存档备查。
3.2.3封装形式
封装形式应按本规范第1. 3. 1.3条的规定。
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