SJ 20074-1992 半导体集成电路Ju8255A型可编程外设接口详细规范

SJ 20074-1992. 1范围 1.1主题内容 SJ 20074规定了半导体集成电路Jμ8255A型可编程外设接口(以下简称器件)的详细要求。 1.2适用范围 SJ 20074适用于器件的研制、生产和采购。 1.3分类 SJ 20074对微电路按器件型号、器件等级、封装形式、额定值和推荐工作条件来分类。 1.3.1器件编号 器件编号应按GJB 597《微电路总规范》第3.6.2条的规定。 1.3.1.1器件型号 器件型号如下: 2引用文件 GB 3431.1- -82半导体集成电路文字符号电参数文字符号 GB 3431.2--86半导体集成电路文字符号引出端功能符号 GB 4590- -84 半导体集成电路机械和气候试验方法 GB 7092- -93半导体集成电路外形尺寸 GJB 548-88微电子器件试验方法和程序 GJB 597- -88微电路总规范 GJB/Z 105电子产品防静电放电控制手册 3要求 3.1详细要求 各项要求应按GJB 597和本规范的规定。 3.2设计、结构和外形尺寸 设计、结构和外形尺寸应符合GJB 597和本规范的规定。 3.2.1引出端排列 引出端排列应符合图1的规定。引出端排列为俯视图。 3.2.3功能说明、 符号和定义 功能说明、符号和定义，应符合本规范6.3条的规定。 3.2.4封装形式 封装形式应符合本规范1.3.1.3条的规定。 3.3 引线材料和涂覆. 引线材料和涂覆，应按GJB 597第3.5.6 的规定。 3. 4电特性 电特性应符合表1的规定，若无其它规定，适合于全I作温度范围。 3.5电试验要求 各级器件的电试验要求，应为表2所规定的有关分组，各分组的电测试按表3的规定。 3.6标志 标志应按GJB 597第3.6条的规定。 3.7 微电路组的划分