SJ 20875-2003 扁平封装集成电路插座通用规范

SJ 20875-2003.General specification for sockets for flat package integrated circuits. 1范围 SJ 20875规定了底板或印制板上安装的扁平封装集成电路插座的通用要求。 SJ 20875适用于具有印制板穿通接线端、与扁平封装集成电路配合的插座。 2引用文件 下列文件中的有关条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单(不包括勘误的内容)或修订版本都不适用于本规范，但提供使用本规范的各方探讨使用其最新版本的可能性。凡木注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。 GJB 150.10-1986军用设备环境试验方法霉菌试验 GJB 179A-1996计数抽样检验程序及表 GJB 360A-1996 电子及电虹元件试验方法 GJB 1217-f991电连接器试验方法 GJB 1941-1994金电镀层规范 GJB 2118-1994军用电气和电子元器件的标志 SJ 20525电连接器和光纤光缆连接器的包装规范 3要求 3.1总则 扇平封装集成电路插座应符合本规范和租应相关详细规范规定的所有要求。本规范的要求与相关详细规范不一致时，应以相关详细规范为准。 3.2材料 3.2.1一般要求 材料应符合本规范规定:但当朱规定某种确定的材料时，则应使用能使插座符合本规范性能要求的材料。应使用防霉材料。任何结构材料的验收或批准。都不应解释为对成品的保证接收。 3.2.2绝缘材料 除另有规定外，绝缘材料应为符合规定的聚苯硫醚PPS).或任何玻璃纤维增强阻燃热塑性材料。 3.2.3接触件(包括接线端) 除另有规定外，接触件的材料应为符合规定的铍青铜、锡磷青铜、铜镍合金或镍银合金。 3.2.4接触件镀层 所有接触件镀层应具有符合规定的镍底镀层，其厚度为0.8μm~3.8μm接触件所有表面应按GJB 1941-1994的3类、C级镀金，最小厚度为1.27 μm.