SJ 51420/2-1998 半导体集成电路F型陶瓷扁平外壳详细规范

SJ 51420/2-1998.Detail specification of type F ceramic FP for semiconductor integrated circuits. 1范围 1.1主题内容 SJ 51420/2规定了半导体集成电路F型陶瓷扁平外壳(以下简称外壳)的详细要求。 1.2适用范围 本规范适用于外壳的研制、生产和采购。 2引用标准 GBn 97-87铁镍钴玻封合金4J29和4J44技术条件 CBn 103-87铁镍铬、 铁镍封接合金技术条件 GB 1184-96形状和位置公差未注公 差的规定 GB/T 1804-92一般公差线性尺 寸的未注公差 GB 4069-92电子陶瓷零件公差 CB 6649-86半导体集成电路外壳总规范 CB/T 7092-93半导体集成电路外形尺寸 GJB 548A-96微电子器件试验方 法和程序 GJB 597A-96半导体集成电路总规范 GJB 1420-92军用集成电路外壳总规范 SJ 20129-93金属镀覆层厚度测量方法 SJ 20386-93L级陶瓷电绝缘材料规范 3要求 3.1 详细要求 外壳各项要求应按GJB 1420和本规范的规定。 3.2外壳型号、 结构与尺寸 3.2.1外壳的型号按 CJB 1420中3.3.1和CGB/T 7092的规定。 3.2.2结构与尺寸 外壳底座结构如图1所示，底座尺寸见表1;盖板如图2所示,盖板尺寸见表2。所有公差除图中注明外，陶瓷部分按GB 4069中的6级计算，金属部分按GB/T 1804中m级精度计算，形状和位置公差按CB 1194的规定。 若无其它规定，需要检查的各部位尺寸，可用满足外壳尺寸公差要求的任何量具测量。