SJ 20908-2004 低频插头座防护工艺规范

SJ 20908-2004.Defending technical specification for low-frequency electrical outlet. 1范围 SJ 20908规定了军用电子设备低频插头座的防护材料、工艺要求及防护后的质量要求等内容。 SJ 20908适用于军用电子设备非气密性低频插头座焊点部位的防护。 2引用文件 下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。凡注日期或版次的引用文件，其随后的任何修改单(不包含勘误的内容)或修订版本都不适用于本规范，但提倡使用本规范的各方探讨使用其最新版本的可能性。凡不注日期或版次的引用文件，其最新版本适用于本规范。 GB/T 1408.1-1999固体绝缘材料工频电气强度试验方法 GB/T 1410固 体绝缘材料体积电阻率和表面电阻率试验方法 GJB 150.9-1986军用设备环境试验方法湿热试验 GJB 150.10-1986军用设备环境试验方法霉菌试验 GJB 150.11-1986军用 设备环境试验方法盐雾试验 3要求 3.1 材料 低频插头座防护使用的材料应符合相应的材料规范或标准。材料主要技术指标如下: a)常态下体积电阻率ρv应不小于1X10^13Ω●cm; b)常态下电气强度E应不小于15MV/m。 3.2工艺 3.2.1环境条件 工作场地应清洁，通风; 环境温度: 10℃~35℃; 相对湿度:≤70%。 3.2.2工艺流程 工艺流程如图1所示。