SJ/T 10534-1994 波峰焊接技术要求

SJ/T 10534-1994.Requirements for wave soldering. 1主题内容与适用范围 1.1主题内容 SJ/T 10534规定了印制板组装件波峰焊接的基本技术要求,工艺参数及焊后质量的检验。 1.2适用范围 SJ/T 10534适用于电子行业中使用引线孔安装元器件方式的刚性单、双面印制板坡峰焊接。 2引用标准 GB 2423. 28电工电子产品基本环境试验规程试验 T :锡焊试验方法 GB 2423. 30电工电子产品基本环境试验规程试验 XA:在清洗剂中浸渍 GB 4588. 1无金属化孔单、双面印制板技术条件 GB 4588. 2有金属化孔单、双面印制板技术条件 GB 4723印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 GB 4724印制电路用覆铜馆环氧纸层压板 GB 4725印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板 GB 8012铸造锡铅焊料 GB 9491锡焊用液态焊剂(松香基) SJ 2169印制板的验收,包装,运输和保管 SJ 36工业设计卫生标准 3术语 3.1波峰焊wave soldering 插装有元器件,涂覆上助焊剂并经过预热的印制板沿一定工艺角度的导轨,从焊锡波峰上匀速通过,即完成印制板焊接的工艺方法. 3.2波峰焊机wave soldering unit 能产生焊锡波峰并能自动完成印制板组件焊接工艺过程的工艺装备。 3.3波峰高度wave height 波峰焊机喷嘴到波峰顶点的距离。 3.4牵引角drag angle