SJ/T 11389-2009 无铅焊接用助焊剂

SJ/T 11389-2009.Fluxes for lead-free solder ing application. 1范围 SJ/T 11389规定了无铅焊接用助焊剂的分类、技术要求、检验方法、检测规则以及产品的标识、包装、运输、贮存等。 SJ/T 11389主要适用于电子信息产品无铅焊接用助焊剂。 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单(不包括拗误的内容)或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB/T 2040纯铜板 GB/T 2828. 1计数抽样检验程序 第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划 GB/T 2829周期检验计 数抽样程序及抽样表(适用于过程稳定性的检验) GB/T 3131锡铅焊料 CB/T 4677. 22印制板 表面离子污染测试方法 GB/T 8145脂松香 SJ/T 11390- -2009无铅焊料试验方法 SJ/T 11392- -2009 无铅焊料化学成份与形态 YB/T 724纯铜线 3术语、定义和分类 3.1术语和定义 下列术语和定义适用于本标准。 3.1.1 扩展率spread 焊料在助焊剂作用下的润湿扩展特性。 3.1.2 电迁移electrochemical migration 助焊剂焊后板面残留离子引起的晶枝生长。 3.2无铅焊接用助焊剂分类 3.2.1助焊剂形态分类 助焊剂形态分类分为:液体(L)、固体(S)和普(P)。 3.2.2助焊剂活性分类 无铅焊接用助焊剂活性分类和要求见表1。