SJ/T 11584-2016 锡球规范

SJ/T 11584-2016.Specification for solder ball. 1范围 SJ/T 11584规定了锡球的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和储存等。 SJ/T 11584适用于半导体封装和表面贴装用的锡球。 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注目期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件。其最新版本(包括所有的修改单)适用手本文件 GB/T 191- -2008包装储运图示标 GB/T 2036- 的手刷电路术语， GB/T 2040-2008洞及铜合金板材 GB/T 2828122012计政抽样检验程序第1部分:按接收质量限(AQL检要的逐批检验抽样计划 GB/T 8012-2013铸造锡铅焊料 GB/T 204222006无钻钎料 SJ/T 11186-2009 焊锡膏通用规范 SJ/T 11863-2006电子信息产 品中有毒有害物质的限量要求 SJ/T 11889 209无铅焊接用助焊剂 SJ/T 11390七209无铝焊 科试验力法 SJ/T 11391-2009电子产品焊接用锡合金粉 JB/T 10845- 2008无铅再流焊接通用工艺规范 QJ 3173- -2003、 航天电子产 品再流焊接技术要求 3术语和定义 GB/T 2036- -94界 定的以及下列术课和定义适用于本文件。