SJ 21294-2018 埋入元件印制板性能规范

SJ 21294-2018.Performace specification for embedded passive devices printed circuit boards. 1范围 SJ 21294规定了埋入无源元件印制板的性能要求、质量保证规定、交货准备和说明事项。 SJ 21294适用于采用印刷和蚀刻工艺生产的埋入电阻和电容的印制板产品。 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本规范的儿用而成为本规范的条家)凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包含勘误的内容)或修订版均不适用于木规范，然而，鼓励根据木规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版和适用于本规范。 GB/T 2036印制电路术语 GJB 179A-199升数抽样检验程序及表， SJ 20810印制板及寸和公差 SJ 20828合格鉴定用试图形和布设总图 SJ 21014物性和刚挠多层印制板性能规范 SJ 21015国性印制板性能规范 SJ21010卜微波印制板性能规范 SJ 21086印制板用阻焊剂规范 SJ 2109 -2016印制板外观和尺寸检验方法 SJ 21092 206印制板电气性能测试方法 SJ 21096-2016印制板环境试验方法 SJ 21098-20166年制板显微剖切方法及要求 SJ 21148印制板道用设计要求 SJ 21285埋入元件印制板设计要求 SJ21288埋入元件印制板 用电阻材料规范 SJ21289埋入元件印制板用 电容材料规范