SJ/T 10754-2015 电子器件用金、银及其合金钎料分析方法清洁性、溅散性的测定

SJ/T 10754-2015.Test methods for gold, silver and their alloy brazing for electron device Determination of cleanness, spatter. 1范围 SJ/T 10754规定了电子器件用金、银及其合金钎料清洁性、溅散性测定方法。 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。 GB/T 1467冶金产品化学分析方法标准的总 则及- -般规定 GB/T 20001标准编写规则 第4部分; 化学分析方法 3术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 3.1 钎料的清洁性cleanness of brazing 清洁性用于判断钎料内部氧化物夹杂、表面浮渣和黑点的多少。 3.2 钎料的溅散性spatter of brazing 溅散性是指钎料的含气量及其他因素所导致的溅散程度。 4方法原理 将钎料表面清洗干净，称取- -定重量的试料于镍片或无氧铜片上,在氢气中使其熔化在镍片或无氧铜片上，然后观察其表面上的清洁程度、溅散程度。 6设备、 仪器及工具 6.1设备与仪器 6.1.1 卧式或立式氢气炉及其控温设备(温控准确度+10 C)。 6.1.2 干燥箱. 6.1.3天平， 感量1 mg. 6.1.4 刻度显微镜。 6.2工具 6.2.1坩埚: 内径为18 mm-20mm,高为8 mm~9 mm的石英坩埚或其他针料不浸润的坩埚。 6.2.2镍片(N6)或无氧铜片厚度为 0.1 mm~0.12 mm,直径为23 mm的平整片 6.2.3 舟:石英舟或镍舟。 7试验步骤 7.1钎料清洁性分析 7.1.1 试料 将试料用脱脂棉(或其他脱脂物)沾丙酮擦挣表面油污后，剪碎放入烧杯中，用丙酮浸泡15 min或超声清洗10 min,用夫离子水冲净，再用盐酸在室温下没泡数分钟，除去表面活物，然后用去离子水冲净，用无水乙醇脱水，倾出乙醇，于红外灯下干燥备用。 7.1.2 试料的称量 按表1规定称取相应重量的试料，均匀地放在坩埚中的合适的镍片上。