SJ/T 10414-2015 半导体器件用焊料

SJ/T 10414-2015.Solder for semiconductor device. 1范围 SJ/T 10414规定了半导体器件用焊料的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存。 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必本少的风是注日期的心用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，但亚新版本(包括所有的修改单)适用的t件 GB/T728锡 GB/T 1470铮及的梯合金板 GB/T 1599锑 GB/T 4134金钟 GB/T 4135限 GB/T 6208料型号表派方法。 GB/T 105 74锡焊料化学分析方法 GB/T 15072贵属及其合金化学分析力法 GB/T 15077贵金属及其合金材料几何用于测量力法 GB/T 18015费金属及其合金牌号表乐方法 GJ/B 950.29308-2008贵金属及其合 金微量元素化学分析方法 SJ/T 11026电器代用银铜钎焊料的分析方法原子吸收分光光度法测海铁、痛、锌 YS/T257锥 3技术要求 3.1牌号和化学成分 焊料的牌号和化学成分应符合表1和表2的规定 5.3检验项目 按批进行焊料的化学成分检验、焊料尺寸测量和外观表面质量检查。 5.4 取样方法 5.4.1焊料的化学成分 分析取样:应从每批中抽取2个具有代表性试样进行分析。 5.4.2焊料的尺寸 及表面质量取样:应从供应的每批焊料中抽取不少于3个样本进行分析。 5.5检验结果的判定 各项试验即使有一个试样的试验结果不合格时，则从该批中再取双倍试样进行该不合格项目的复验，若复验结果仍有1个试样不合格，则整批不合格或逐张(卷，轴)检验，合格者单独编批验收。 6标志、包装、运输和储存 1标志 每批产品的每件包装袋上应附有合格证明书，其中注明: a)供方名称或代号: b)产品名称、牌号、规格、状态; c)产品批号或炉号: d)净重; e)各项检验结果及检验 部门印记:。 f)出厂 日期及检验日期，检验员代号: g)本标准编号。 6.2包装 焊料应用包装纸包好或放入装有干燥剂的塑料袋内密封,预成型焊料件应放在带有干燥剂或充有保护性气体的密封容器内或真空包装。 6.3运输和储存 焊料在运输和储存时，应防止机械损伤、受潮及化学试剂的侵蚀。