SJ/T 11534-2015 微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板

SJ/T 11534-2015.Copper-clad PTFE woven glass fabric laminate for microwave circuit. 1范围 SJ/T 11534规定了微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板(以下简称覆铜板)的分类、各项技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、储存及运输要求。 SJ/T 11534适用于E玻纤布渍聚四氟乙烯乳液，经烘千、烧结成的聚四氟乙烯预浸料，单面或双面覆铜信热压制成的覆钢前层压板大国。 2规范性引用文件 下列文件对于本文他的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件仪过日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用标准/其服新版本《包括所有的修改单)适用于本文件, GB/T 1033料密度和相对密度试验方法 GB/T 2036中制电路术留 GB/T 4721制电路用创性度铜信层限板通用规则 GB/T 472印制电路用刚性俊铜信层压板试验方法 GB/T 5230印制板用铜箔 GB/T 726固体电介责做波复介电常数的测试方法微据法 GB/T 1206日微波介质基片复介电效数测试方法 SJ/T 11283团制板用E玻纤布规范 3术语和定义 GB/T 2036确立的以及下列术语和定义适用于本文件。 3.1 整张板fabricated sheet 长度和宽度与制造厂标称尺寸相同的覆留板和末覆箔板。 3.2 剪切板cut-to-size panel 按用户要求裁剪成一定尺寸的覆箔板和未覆箔板。