SJ/T 11550-2015 晶体硅光伏组件用浸锡焊带

SJ/T 11550-2015.Tin-based solder dipping ribbon used for crystalline silicon photovoltaic (PV) modules. 1范围 SJ/T 11550规定了晶体硅光伏组件用浸锡焊带的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 SJ/T 11550适用于晶体硅光伏组件生产过程中所使用的浸锡焊带。 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的用是必不可少的。凡是注日期的引用文得设注国期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文电其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文。 GB/T 228.1金科拉种试验羽那外室温试验方法 GB/T 1216外之千分尺 GB/T 282812计数抽样金验程序第I部 公按接收质量限AQL)检索的逐批检验抽样计划 GB/T 3048.2电线电缆主生能试验方法第2部分: 金属材科电阻率试验 GB/T 326 b.女锡化学分析分公绍。例、锌量的测定 GB/T 5121K所有部分)铜及铜合金化学析方法 GB/T 521如工铜及铜合化学成分和品形 GB/T 6462金属和氧化物覆站层 GB/T 8012钧锡铅焊料 GB/T 8145脑份香 GB/T 9535地面用融体硅光伏组件设计鉴定和定型 GB/T 10574(所有部分)锡铅焊料化学分析方法 GB/T 14594无氧铜板机特 GB/T21389游标、 带表和数显资 SJ/T 11392无铅焊料 YS/T 746.13无铅锡基焊料化学分析方法 第13部分: 镍含量的测定火焰原子吸收光谱法