SJ/T 11518-2015 表面贴装技术印刷模板

SJ/T 11518-2015.Surface Mount Technology Print Stencil. 1范围 SJ/T 11518规定了表面贴装技术印刷模板的术语和定义、产品标记、原材料、要求、检测方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存等。 SJ/T 11518适用于以不锈钢为主材的表面贴装技术印刷模板，其它主材表面贴装技术印刷模板可参照使用。 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。 GB/T 191包装储 运图示标志 SJ/ T 10668表面组装技术术语 3术语和定义 SJ/T 10668界定的以及下列术语和定义适用于本文件。 3.1一般术语 3.1.1 表面贴装技术印刷模板surface m ount technology (SMT) print stencil 表面贴装工艺中印刷机所用的漏印板，其作用是将准确数量的锡膏(或其它材料)漏印到PCB的准确位置上，简称SMT印刷模板。 3.1.2 阶梯模板step stencil 用于解决表面贴装工艺中锡膏(或其它材料)需求厚度的不同而制造的一种模板，与普通模板的区别在于模板局部的减薄或者加厚。 3.1.3 AI印胶模板AI pump print glue stencil 此类模板适用于印制电路板(PCB) 表面已经有SMT元件、DIP插件脚等凸起物，在与PCB表面接触的模板底面开有避开该凸起物的凹槽，胶水通过使用特殊的刮刀从印胶孔印刷到PCB上。 3.1.4 刮刀面squeege side SMT印刷模板在使用过程中与印刷机刮刀接触的面。