SJ电子行业标准

SJ 20957-2006.General specification for large power semiconductor laser diode array.1范围SJ 20957规定了军用裸封装的大功率半导体激光二极管阵列(以下简称阵列...

SJ/T 11391-2009.Solder powder for eIectronic solder ing applications.1范围SJ/T 11391规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则以及包装...

SJ/T 30002-1994.1总则2.3厂区布置2.3.1电子工业工厂 的总平面布置,应根据各类工厂的生产性质、工艺特点、建筑类别、人流物流、防火、卫生等...

SJ-DQ-16-2009.Testing Criterion of electromagne tic compatibility for electronic su b-assem blies in vehicles.前言本规范为指导整车所使用的电器部件满足电磁兼容法...

SJ/T 10161.1-1991.Vacuum rubber seal plane flanges Connection types and basic dimensions.1主题内容与适用范围SJ/T 10161.1规定了真空橡胶密封平面法兰的连接型式...

SJ/T 10148.6-1991.1主题内容与适用范围SJ/T 10148.6规定了电气简图中接线图和接线表的编制方法。SJ/T 10148.6适用于电子技术领域中接线图和接线表...

SJ/F 10148.7-1991.1主题内容与适用范围SJ/F 10148.7规定了电气简图中线缆连接图和线缆连接表的编制方法。SJ/F 10148.7适用于电子技术领域中线缆连...

SJ/T 10148.8-1991.1主题内容与适用范围SJ/T 10148.8规定了电气简图中总布置图的编制方法。SJ/T 10148.8适用于电子技术领域中总布置图的编制。总布...

SJ/T 10158-1991.1主题内容与适用范围1.1主题内容SJ/T 10158规定了组合散热器(以下简称“散热器")的结构型式、品种规格、技术要求、试验方法和...

SJ/T 10160-1991.1主题内容与适用范围1.1主题内容SJ/T 10160规定了GFD型低频隔振器的技术要求、环境条件、试验方法与检验规则等的基本要求。1...