HG/T 5051-2016 低压注塑封装用热熔胶粘剂

HG/T 5051-2016.Hot melt adhesive for low pressure injection molding encapsulation. 1范围 HG/T 5051规定了低压注塑封装用热熔胶粘剂的命名和分类，技术要求，试验方法，检验规则以及包装、标志、运输和贮存。 HG/T 5051适用于通用型低压注塑封装用聚酰胺类热熔胶粘剂。 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注8期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。 GB/T 528硫化橡胶或热塑性橡胶拉伸应力应变性能的测定 GB/T 531.1-2008硫 化橡胶或热塑性橡胶压人 硬度试验方法第1部分:邵氏硬度计法(邵尔硬度) GB/T 1410固体绝缘材料体积电阻率和表面电阻率试验方法 GB/T 2408塑料燃烧性能 的测定水平法和垂直法 GB/T 2790胶粘剂180°剥离 强度试验方法挠性材 料对刚性材料 GB/T 2943胶粘剂术语 GB/T 6678化工产品采样总则 GB/T 6679固体化工产品采样通则 GB/T 15332热熔 胶粘剂软化点的测定环球法 GB/T 19466.2-2004塑料差示扫 描量热法(DSC)第2 部分:玻璃化转变温度的测定 GB/T 26125电子电气产品六种限用物质 (铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚)的测定 HG/T 3660-1999热熔胶粘剂熔融粘度的测定 HG/T 4222热熔胶粘剂低温挠性试验方法 HG/T 5052热熔胶粘剂热剪切破坏温度试验方法 3术语和定义 GB/T 2943界定的术语和定义适用于本文件。