GB/T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系

2019年12月06日 GB/T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化

标准号：GB/T 15879.4-2019 标准名称：半导体器件的机械标准化第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系英文名称：Mechanical standardization of semiconductor devices- Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages (IEC60191-4:2013,IDT) 标准格式：PDF 发布时间：2019-08-30 实施时间：2019-12-01 标准大小：1412K 标准介绍：BT15879半导体器件的机械标准化》已经或计划发布如下部分第1部分：分立器件封装外形图绘制的一般规则；第2部分：尺寸； -第3部分：集成电路封装外形图绘制的一般规则；第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系；第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值；第6部分；表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则本部分为GB/T15879的第4部分本部分按照GHB/T1.1-2009给出的规则起草本部分使用翻译法等同采用IEC60191-4:2013《半导体器件的机械标准化第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系》。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的責任本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出本部分由全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)归口本鄰分起单位：中国电子科技集团公司第十三研究所本部分主要起茸人：彭博、吴亚光、李丽霞、赵静、宋玉玺、张崤君范围 GB/T15879的本部分规定了半导体器件的封装外形分类和命名方法，以及为半导体器件封装生成通用描述性命名的系统方法本描述性命名方法提供了一种有用的交流工具，但并不确保相同编編码的封装具有互换性2半导体器件封装外形的编码体系下列半导体器件封装外形的编码体系适用于相关机械图纸和文件a)第一部分：表示编号顺厅的三位数序列号(000~999) b)第二部分：表示外形图分类的单个字母(见第3章)； c)第三部分：表示一种外形图派生的二位数序列号(00~99)前缀P表示临时图号。